[发明专利]一维酞菁化合物纳米薄膜及其制备方法无效
申请号: | 200410089038.7 | 申请日: | 2004-12-02 |
公开(公告)号: | CN1614084A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 杨正龙;浦鸿汀 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/503;C23C16/56 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20009*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于有机半导体薄膜材料技术领域,具体为一种一维酞菁类化合物纳米薄膜及其制备方法。该薄膜由酞菁类化合物经电化学沉积法制备获得,厚度为15-500nm,酞菁类化合物为酞菁铝、酞菁铜、酞菁钴、酞菁镍、酞菁氧钛或酞菁氧钒等。本发明可通过调控电沉积的电压、电流、沉积液浓度、电极等因素,制备得不同形态和结构的一维酞菁类有机纳米薄膜,方法简便易行,效率高,成本低,成膜均匀,薄膜的热稳定性高,易于工业化生产。本发明可用于导电、传感和光电转换材料等领域。 | ||
搜索关键词: | 一维酞菁 化合物 纳米 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种一维酞菁化合物纳米薄膜,其特征在于由酞菁化合物用电化学沉积法制备获得,厚度为15-500nm;其中,酞菁化合物为酞菁铝、酞菁铜、酞菁钴、酞菁镍、酞菁氧钛或酞菁氧钒,或者是取代基团为C1~C12脂肪烃基、C1~C12烷氧基、卤素基、羟基、硝基或羧酸基的取代酞菁铜、取代酞菁钴、取代酞菁镍、取代酞菁氧钛或取代酞菁氧钒。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的