[发明专利]电镀中水回用技术

摘要

本发明涉及一种电镀中水回用技术。在电镀行业，以往的污水处理技术均以达标排放为目的，近来有电镀中水回用技术的研究，如将中水通过反渗透处理，但中和过程生成的氢氧化物及硫酸钙等不可能完全沉淀而在过滤过程中除去，在反渗透这一浓缩过程中势必过饱和析出，从而引起反渗透膜的污堵。本发明将反渗透安排在中和之前，包括破氰、还原、一次过滤、二次过滤、加压、反渗透、RO水中和以及浓水中和与沉淀步骤。应用本发明技术处理电镀综合清洗水，克服了反渗透膜污堵的问题，降低了回用水综合成本，当进水电导率为3000μ～5000μ，pH＝2.5～5时，回用水的电导率≤500μ，pH＝6～8，脱盐率达9 0％～98％，水的回收利用率为60％～75％。

主权项

1.一种电镀中水回用技术，包括还原、中和、沉淀、过滤、加压和反渗透步骤，其特征在于其中反渗透步骤安排在中和步骤之前，其工艺步骤如下：(1)破氰：在含氰清洗水中添加适量次氯酸钠，以破坏-CN与金属离子所形成的络合状态，使剧毒-CN被氧化，金属离子呈游离状态；(2)还原：含铬清洗水添加适量焦亚硫酸钠，将其中的Cr6+还原成Cr3+；(3)一次过滤：将包括含氰清洗水经破氰、含铬清洗水经还原以及其它清洗水的综合清洗水进行粗滤，以除去其中颗粒较大的杂质；(4)二次过滤：经粗滤后的综合清洗水再进行精滤，以除去其中5μ以上的微小颗粒；(5)加压：用高压泵加压，使其压力大于渗透压；(6)反渗透：采用中性抗污染反渗透膜脱盐，产生RO水，金属离子及其它杂质被截留在浓水中；(7)RO水中和：用氢氧化钠调整RO水的pH值，达到回用的要求，替代自来水回用于电镀清洗过程；(8)浓水中和：用氧化钙中和，调节其酸性，同时使其中的金属离子与-OH生成氢氧化物，SO42-与Ca2+生成硫酸钙；(9)沉淀：浓水中和后进入沉淀池，中和过程生成的氢氧化物和硫酸钙被沉淀，上清液达标排放，沉淀物排入污泥池。