[发明专利]具自动回复功能的晶片测试装置与晶片测试方法无效

专利信息
申请号: 200410089642.X 申请日: 2004-10-29
公开(公告)号: CN1767164A 公开(公告)日: 2006-05-03
发明(设计)人: 吴秋萍;林修民 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 吕晓章;马莹
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具自动回复功能的晶片测试装置与晶片测试方法,晶片测试装置包括一主机系统、一测试系统以及一即时存取模块。主机系统是用以控管整体测试的流程,而测试系统是电性连接至主机系统,用以接收主机系统的命令百依序对多个晶粒进行测试,并对应输出多个测试数据。即时存取模块是电性连接至测试装置,用以即时记录测试数据。当测试因异常中断时,测试系统是依据即时存取模块所储存的测试数据而产生一自动回复数据,并依据自动回复数据对尚未完成测试的晶粒继续测试。此晶片测试装置与晶片测试方法可节省测试时间,并增加生产效率。
搜索关键词: 自动 回复 功能 晶片 测试 装置 方法
【主权项】:
1.一种具自动回复功能的晶片测试方法,包括:一第一测试步骤,依序对一晶片上的多数个晶粒进行测试,并即时储存每一该些晶粒的测试数据;一自动回复数据产生步骤,当该第一测试步骤因一故障而中断时,即依据已储存的测试数据产生一自动回复数据;以及一第二测试步骤,依据该自动回复数据,从尚未完成测试的晶粒开始继续测试。
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