[发明专利]引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法无效
| 申请号： | 200410089713.6 | 申请日： | 2004-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN1614774A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 金泰勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框及制造包括该引线框的半导体封装的方法，其中该引线框包括管芯垫、支撑该管芯垫的系杆和多条引线。引线可包括沿着该管芯垫的外围排列的内、外引线，每条内、外引线具有尖端。该引线框可包括连接到每条内引线尖端的连接杆。在该方法中，将半导体芯片的邦定垫安装于该管芯垫上并通过导电线连接到引线框的内引线。该半导体芯片、导线和内引线经历模制工艺，且可以切割连接内引线尖端的连接杆，以便将每条内引线与管芯垫独立地分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 使用 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，包括：管芯垫；支撑该管芯垫的系杆；包括沿着该管芯垫的外围排列的内、外引线的多条引线，每条内、外引线具有尖端；和连接到每条内引线尖端的连接杆。
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