[发明专利]缺陷检测方法无效
申请号: | 200410089717.4 | 申请日: | 2004-11-02 |
公开(公告)号: | CN1770418A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 林龙辉;陈嘉云 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种缺陷检测方法,首先,进行一派工程序,其先选取多个晶舟,各晶舟内均装有多个具有一第一缺陷检测数据的晶片,随后将前述的晶舟指派至多个机器,以使每一机器包括至少一晶舟,然后将每一晶舟内的各晶片指派至每一机器的各反应腔体,以使每一反应腔体包括至少一晶片,当前述的派工程序进行完成之后,接着于每一机器的各个反应腔体内,进行一第一工艺于各个晶片上,最后,对工艺后的各晶片进行一第一缺陷检测程序。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种缺陷检测方法,用来检查多部机器是否产生异常,并且各该机器均包括至少一反应腔体,该方法包括:进行一派工程序,其包括:选取多个晶舟,各该晶舟内均装有多个晶片,并且各该晶片均已具有一第一缺陷检测数据;将该些晶舟指派至该些机器,以使各该机器包括至少一该晶舟;以及将各该晶舟内的该些晶片指派至各该机器的各该反应腔体,以使各该反应腔体包括至少一该晶片;于各该反应腔体内,进行一工艺于各该晶片上;以及对该些晶片进行一第一缺陷检测程序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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