[发明专利]用于曝光机器的检测装置及检测方法无效
| 申请号： | 200410089718.9 | 申请日： | 2004-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN1770419A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王宏祺;林炜烽 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00;H01L21/30;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于曝光机器的检测装置及检测方法，本发明的检测装置包括一基板、与多个设置于基板表面的图案层，其中每一个图案层的面积与曝光机器的曝光区域的尺寸相配合，并且前述的图案层包括至少两种不同的高度，此外，本发明的检测方法利用前述的曝光机器，来进行一曝光程序于检测装置上或是具有一光致抗蚀剂层的检测装置上，随后并藉由比对曝光机器所计算的检测装置的表面数据与检测装置的实际表面数据，或是藉由观察曝光后的光致抗蚀剂图案，以测试曝光机器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 曝光 机器 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于曝光机器的检测装置，该检测装置包括：一基板；以及多个图案层设置于该基板的表面，其中各该图案层的面积与该曝光机器的曝光区域(shot region)的尺寸相配合，并且该些图案层具有至少两种不同的高度。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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