[发明专利]形貌仿真系统、形貌仿真方法以及计算机产品无效
| 申请号： | 200410089884.9 | 申请日： | 2004-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1702824A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 古屋笃史 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/302;C23F4/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 形貌仿真系统、形貌仿真方法以及计算机产品。矩阵计算单元对受一元件的多个面积元之间的位置关系影响的可视性进行评测，以将遮挡效应和再淀积效应反映到仿真结果中。束条件计算单元根据元件在晶片上的位置来计算束条件，以将由所述晶片上的位置差所造成的加工形貌中的差异反映到所述仿真结果中。 | ||
| 搜索关键词： | 形貌 仿真 系统 方法 以及 计算机 产品 | ||
【主权项】：
1、一种用于对由微加工处理造成的产品形貌变化进行仿真的形貌仿真系统，其包括：矩阵计算单元，其根据通过将所述产品的每个表面划分成多边形而获得的多个面积元之间的三维空间位置关系来评测可视性，由此创建一表面关联矩阵；以及速度计算单元，其通过利用由所述矩阵计算单元所创建的表面关联矩阵来计算所述面积元的表面位移速度，其中对所述面积元反映了遮挡效应和再淀积效应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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