[发明专利]半导体内存元件及其制造方法有效
申请号: | 200410090399.3 | 申请日: | 2004-11-12 |
公开(公告)号: | CN1617346A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
发明(设计)人: | 招淳也 | 申请(专利权)人: | 沖电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/105;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是关于一种半导体内存元件及其制造方法,其中半导体内存元件包括主动区(101)、多个浮置闸极(103)及多个控制闸极(104)、一层内层绝缘层(109)与多个导体部(106)。其中主动区(101)包括多个在第一方向上延伸的主动区列(52)以及多个在第二方向上延伸且具有多个凹陷部(105)的主动区行(53),其中第二方向是与第一方向垂直。浮置闸极(103)及控制闸极(104)是配置在主动区列(52)上。内层绝缘层(109)是配置在主动区(101)及控制闸极(104)上,其是作为位于一上层导线(110)下方的材料层。导体部(106)是与上层导线(110)及该主动区(101)电性连接,且分别位于主动区行(53)的凹陷部(105)之上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 内存 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体内存元件,其特征在于其包括:一主动区,其包括多数个在第一方向上延伸的主动区列以及多数个在第二方向上延伸且具有多数个凹陷部的主动区行,其中该第二方向与该第一方向垂直;多数个浮置闸极及多数个控制闸极,其配置在该主动区列上;一内层绝缘层,配置在该主动区及该些控制闸极上,其作为位于一上层导线下方的材料层;以及多数个导体部,其与该上层导线及该主动区电性连接,且分别位于该些主动区行的该些凹陷部之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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