[发明专利]聚酯密封树脂组合物

摘要

本发明要提供一种密封和模制树脂组合物，该组合物能够密封要密封的电气和电子元件，而不降低其功能和可靠性，并提供防水性、耐久性和阻燃性优异的开关元件，以及提供了一种使用该密封树脂组合物密封电子元件的方法；其中密封和模制树脂组合物是一种聚酯密封树脂组合物，其包括在200℃1000dPa·s或更小的熔体粘度、－10℃或更低的玻璃态转化温度和70－200℃熔点的聚酯树脂(A)，以及作为阻燃剂的三氧化锑(B)和聚二溴苯乙烯(C)，重量百分比为(A)∶((B)+(C))＝100∶20－100∶30，(B)∶(C)＝1∶1－1∶4，该方法包括用密封树脂组合物密封电子元件的步骤。

主权项

1.一种聚酯密封树脂组合物，包括在200℃1000dPa·s或更小的熔体粘度、-10℃或更低的玻璃态转化温度和70℃-200℃熔点的聚酯树脂(A)，以及作为阻燃剂的三氧化锑(B)和聚二溴苯乙烯(C)，重量百分比为(A)∶((B)+(C))＝100∶20-30，并且(B)∶(C)＝1∶1-4。