[发明专利]一种金刚石锥尖及其制作方法无效
| 申请号： | 200410090696.8 | 申请日： | 2004-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1772947A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王宗利;顾长志;李俊杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院物理研究所 |
| 主分类号： | C23C16/27 | 分类号： | C23C16/27;G03F7/00;C23G1/00;C23C16/50;C23C16/513;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高存秀 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金刚石锥尖及制备方法，该金刚石锥尖具有长径比在2－8之间、尖部曲率半径低于50纳米，底部直径为100纳米到几十微米。其制备方法包括：取一块硅衬底，其上涂敷一层保护材料层；利用聚焦离子束刻蚀技术在其上刻蚀出用于制作金刚石锥尖相应的圆锥状孔的硅模板；再采用腐蚀剂将步骤2)制作有圆锥状孔的硅模板上的保护材料层完全清洗溶解掉；用传统方法生长金刚石膜，只要生长的金刚石膜为连续膜时，便得到金刚石锥尖。该金刚石锥尖具有耐磨损、硬度高和可控的形状，是用于场发射器件、扫描探针系统以及纳米压印和微型工具领域的理想结构。该方法与已有制作金刚石尖的方法相比，具有制作工艺简单、效率高，而且可以批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石锥尖，其特征在于具有长径比在2-8之间、尖部曲率半径低于50纳米，底部直径为100纳米到几十微米。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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