[发明专利]具有透湿窗的铜互连线可靠性测量的测试图案及其制造方法有效
| 申请号： | 200410090793.7 | 申请日： | 2004-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1619324A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 金相荣 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱登河;王学强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 揭示一种具有透湿窗而能可靠性测量铜互连线的测试图案，及其制造方法。此方法的步骤包括：于基板上形成第一层间绝缘层；第一层间绝缘层内嵌入多个底部铜互连线；在多个底部铜互连线和第一层间绝缘层上形成第二层间绝缘层；第二层间绝缘层嵌入多个顶部铜互连线，并经由多个接触孔连接至多个底部铜互连线；以及多个顶部铜互连线上覆盖钝化层，其具有在电迁移测试时可透湿的多个透湿窗。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 透湿窗 互连 可靠性 测量 测试 图案 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造测试图案的方法，其能可靠性测量具有透湿窗的铜互连线，其包括：半导体基板；形成于基板上的第一层间绝缘层；嵌入第一层间绝缘层内的多个底部铜互连线；多个底部铜互连线和第一层间绝缘层上的第二层间绝缘层；嵌入第二层间绝缘层的多个顶部铜互连线，并经由多个接触孔连接至多个底部铜互连线；以及覆盖多个顶部铜互连线的钝化层，其具有在电迁移测试时可透湿的多个透湿窗。
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