[发明专利]芯片排列型组件绝缘结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200410090824.9 | 申请日： | 2004-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1776902A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 郭小麟;陈清乾;古国芳;徐钰欽 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片排列型组件绝缘结构及其制造方法，该芯片排列型组件绝缘结构，其本体表面，除了端电极部位外系覆盖有精密性高表面绝缘阻抗被覆材料，制作时先在芯片排列型组件本体完整覆盖精密性高表面绝缘阻抗被覆材料后，再于端电极部位以喷砂、激光、研磨、浸蚀等加工工序将精密性高表面绝缘阻抗被覆材料去除而取得。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 排列 组件 绝缘 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1一种芯片排列型组件绝缘结构，其特征在于该芯片排列型组件绝缘结构，其本体表面，除了端电极部位外其它部分均覆盖有精密性高表面绝缘阻抗被覆材料。
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