[发明专利]静电卡盘、基片支持、夹具和电极结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200410090840.8 | 申请日： | 2004-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1638084A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 许光虎;崔浚泳;李哲源;曹生贤;安成一 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种静电卡盘，其通过以下与基片进行点接触：使用多个支持球以使接触面积最小，以便于防止半导体基片的接触损坏；一种基片支持；一种用于基片固定的夹具；以及其制造方法。另外，公开了一种被用作在等离子体处理设备中提供的上电极或下电极的电极结构及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 支持 夹具 电极 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种静电卡盘，包括：支持组件，其顶表面是平的，并且具有电极棒；下绝缘层，其由支持组件的顶表面上涂敷的绝缘材料形成；多个电极图案，其被附着于下绝缘层并电连接到电极棒；上绝缘层，其由电极图案上涂敷的绝缘材料形成；结层，其由上绝缘层上涂敷的结材料形成；以及多个支持球，其以预定形式被安排在结层上并且被结合和固定到结层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
