[发明专利]电光装置的制造方法以及透明基板用热处理装置无效
| 申请号： | 200410091072.8 | 申请日： | 2004-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1619398A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 福原圭司 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/136 | 分类号： | G02F1/136;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在成膜工序中，在透明基板上形成布线、电子元件以及显示用电极的至少某一种中的至少某一部分。在成膜工序前后，在层间绝缘工序中形成层间绝缘膜。在成膜工序以后或者层间绝缘工序以后，对于透明基板单片式地实施由加热炉加热的热处理，由此，成品率良好地高效地制造电光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电光 装置 制造 方法 以及 透明 基板用 热处理 | ||
【主权项】：
1.一种电光装置的制造方法，该制造方法用于制造具备透明基板，和以包括在该透明基板上经过层间绝缘膜叠层的布线、电子元件以及显示用电极构成的多个像素单元的电光装置，其特征在于：包括在上述透明基板上形成上述布线、电子元件以及显示用电极的至少某一个中的至少某一部分的成膜工序；在上述成膜工序的前后，形成上述层间绝缘膜的层间绝缘工序；和在上述成膜工序后或者上述层间绝缘工序以后，对于上述透明基板，单片式地实施由加热器加热的热处理的热处理工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410091072.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
