[发明专利]一种基于纵向双势垒共振隧穿结构的量子点存储器无效
申请号: | 200410091126.0 | 申请日: | 2004-11-19 |
公开(公告)号: | CN1604331A | 公开(公告)日: | 2005-04-06 |
发明(设计)人: | 邓宁;陈培毅;潘立阳;张磊;魏榕山 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人: | 廖元秋 |
地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于纵向双势垒共振隧穿结构的量子点存储器,属于半导体器件设计领域,该量子点存储器基本结构由在Si衬底上依次外延生长的多层结构和源、漏电极组成,其特征在于,该多层结构主要由控制栅极、控制氧化层、量子点浮栅层、双势垒共振隧穿层和SiGe沟道构成。本发明最主要的特点是隧穿势垒通过双异质结实现,可以实现结晶完美的双势垒隧穿层,可以在较大的隧穿层厚度的条件下,解决传统非挥发存储器中读写速度、编程电压和数据保存时间之间的矛盾,能够在保证读写速度和数据保存时间的同时降低编程电压,从而降低功耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 纵向 双势垒 共振 结构 量子 存储器 | ||
【主权项】:
1、一种基于纵向双势垒共振隧穿结构的量子点存储器,该量子点存储器基本结构由在Si衬底上依次外延生长的多层结构和源、漏电极组成,其特征在于,该多层结构主要由控制栅极、控制氧化层、量子点浮栅层、双势垒共振隧穿层和SiGe沟道构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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