[发明专利]光学头装置的配线部件无效
申请号: | 200410091266.8 | 申请日: | 2004-12-01 |
公开(公告)号: | CN1658299A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 斋川秀行;前原英行;根岸宏行 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | G11B7/12 | 分类号: | G11B7/12;G11B7/22;H05K1/18 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在柔性配线基板(5)上设置辅助基板(16),该辅助基板(16)与在光学头装置(1)上搭载的半导体激光器(11)、(12)连接,在由两面基板构成的辅助基板(16)的表面和里面上分别形成地线(20)和高压侧线(18)、(19)。由此,使得与柔性配线基板(5)分离的辅助基板连接着半导体激光器(11)、(12),此时,即使由于在光学头装置(1)上的配线关系而使辅助基板的宽度很窄,也能够确保半导体激光器(11)、(12)的地线和高压侧线(18)、(19)的配线图案很粗。 | ||
搜索关键词: | 光学 装置 部件 | ||
【主权项】:
1.一种光学头装置的配线部件,该配线部件由柔性配线基板连接着用来读取信号记录媒体的信号或写入信号的光学头装置和在搭载该光学头装置的机器本体上设置的电路基板,其特征在于,与在光学头装置上搭载的半导体激光器相连接的辅助基板设置在上述柔性配线基板上,上述辅助基板由两面基板构成,在其表面和里面上分别形成地线和高压侧线。
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