[发明专利]减少应力导致孔洞形成的线路结构

摘要

本发明是关于一种减少应力导致孔洞形成的线路结构，线路结构具有第一导电层，第一导电层包括一大区域部分，连接于突出部的一端，而突出部具有复数个“n”重叠部分与至少一弯曲部分。突出部的另一端连接介层窗的底部，介层窗之上具有一第二导电层。弯曲部是由重叠两相邻重叠部分的该端而形成，且其具有一角度介于45°至135°。突出部也可包括至少一延伸部，位于向着一弯曲部的一部分中。弯曲部分与延伸部是用做为障碍物，以延缓空缺由大区域部分扩散至介层窗的附近地区，特别是有用于铜内连线或用在介层窗测试结构。

主权项

1、一种介层窗测试结构，形成于一半导体基材上，其特征在于其包括：(a)一第一金属层，包括一第一金属线与一第二金属线，二者各包括一第一部分、一中间部分与一第三部分，其中该第一与该第三部分具有一长度、一宽度及一厚度，该中间部分具有复数个“n”重叠子部分，各重叠子部分具有一宽度、一长度、一厚度与两端，其中该第一重叠子部分的一端连接该第一部分，该第n重叠子部分的一端连接该第三部分，以及其中一重叠子部分的一端与相邻的一重叠子部分的一端形成具一角度θ的一弯曲部，而该中间部分包括至少一弯曲部分；(b)一第二金属层，包括一第一金属线与第二金属线，其各包括一第一部分、一中间部分与一第三部分，其中该第一与该第三部分具有一长度、一宽度及一厚度，该中间部分具有复数个“n”重叠子部分，各重叠子部分具有一宽度、一长度、一厚度与两端，其中该第一重叠子部分的一端连接该第一部分，该第n重叠子部分的一端连接该第三部分，以及其中一重叠子部分的一端与一相邻重叠子部分的一端形成具一角度θ的一弯曲部，而该中间部分包括至少一弯曲部分；(c)一介层窗，形成于该第一金属层的该第一部分与该第二金属层的该第一部分之间；(d)位于该第一金属层中的一第一与一第二焊垫，分别连接该第一金属层中的该第一与该第二金属线的该些第三部分；以及(e)位于该第二金属层中的一第一与一第二焊垫，分别连接该第二金属层中的该第一与该第二金属线的该些第三部分。