[发明专利]锡球剪力测试装置

摘要

一种用于剪力测试8英寸或是12英寸硅基板上凸块的装置。该装置包括一活动平台、一控制单元、一移动单元以及一真空夹具。活动平台用于固定8英寸晶片。真空夹具可固定12英寸晶片或是活动平台。控制单元控制一移动单元，可移动探针接触待测12英寸晶片上的锡球，或是当活动平台固定于真空夹具上时，使探针接触固定于活动平台的8英寸晶片上的锡球。移动单元将探针沿一既定方向移动以使锡球由晶片上移除。

主权项

1、一种锡球剪力测试装置，用于检测第一尺寸基板或第二尺寸基板上的电极与锡球之间的结合强度，包括：一活动平台，用于固定该第一尺寸基板；一真空夹具，可选择性固定该第二尺寸基板或该活动平台；一移动单元；一探针，固定于该移动单元之上；一控制单元，控制该移动单元，用于移动该探针，接触该锡球，并以该探针沿一既定方向移动，使该锡球由固定于该真空夹具上的该第二尺寸基板分离，或是当该活动平台固定于该真空夹具上时，使该锡球由该活动平台上的该第一尺寸基板分离；以及一传感器，当该探针沿该既定方向移动，并使该锡球由该第一尺寸基板或该第二尺寸基板上移除时，该传感器用于检测该探针所承受的一推力。