[发明专利]同轴电缆的压接构造

摘要

提供可以减少外径极细的同轴电缆1的端末加工工序或者使加工简单的同轴电缆的压接构造。为具有中心导体芯线、覆盖该中心导体芯线的内部绝缘层、覆盖该内部绝缘层的外部导体屏蔽层、覆盖外部导体屏蔽层的外部绝缘层的构造，用前述第一外壳部件和前述第二外壳部件以所设定的压力夹住被处理成其前端侧除去前述外部导体屏蔽层以及外部绝缘层而暴露出前述内部绝缘层的状态的多根同轴电缆，前述穿孔端子刺破前述外部绝缘层而与述外部导体屏蔽层电连接，另外，前述压接接触件的前端为U形的部分刺破前述内部绝缘层而与前述中心导体芯线电连接。

主权项

1.一种同轴电缆的压接构造，该同轴电缆由第1外壳部件和第2外壳部件组成，其中第1外壳部件插入具有一对夹片的穿孔端子，该一对夹片由导电性金属薄板组成，且在其前端具有穿刺刀，而按设定的间隔形成一列状多个插入具有该一对夹片的穿孔端子的插入孔，在所述各个插入孔内，所述插入孔的外侧朝向所述穿刺刀；第2外壳部件是在与所述第1外壳部件的所述穿刺刀的方向相对的方向上，以使分别具有U形的前端部的多个压接接触件突出的方式加以保持，其特征在于，所述第1外壳部件以及第2外壳部件在所述穿刺刀的方向以及U形前端部分的突出方向上相接近并结合，在所述第1外壳部件以及所述第2外壳部件上具有分别与所述穿孔端子和所述压接接触件相对应的个数，压接结构具有中心导体芯线、覆盖该中心导体芯线的内部绝缘层、覆盖该内部绝缘层的外部导体屏蔽层、覆盖外部导体屏蔽层的外部绝缘层；在所述第1外壳部件和所述第2外壳部件之间以所设定的压力夹住被处理成其前端侧除去所述外部导体屏蔽层以及外部绝缘层而暴露出所述内部绝缘层的状态的多根同轴电缆，所述穿孔端子刺破所述外部绝缘层而与述外部导体屏蔽层电连接，另一方面，所述压接接触件的前端为U形的部分刺破所述内部绝缘层而与所述中心导体芯线电连接。