[发明专利]集成电路晶片封装及其封装方法有效
| 申请号： | 200410091564.7 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1627490A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李新辉;曹佩华;苏昭源 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种集成电路晶片封装及其封装方法。所述集成电路晶片的封装方法是：将一集成电路晶片附着于一基板上；形成一围堰，以围绕集成电路晶片；在集成电路晶片的至少一角落覆盖一应力缓冲材料；在集成电路晶片及围堰内部的整个基板上涂覆一封胶材料。其中封胶材料覆盖应力缓冲材料且应力缓冲材料是防止集成电路晶片的角落的封胶材料发生剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路晶片的封装方法，其特征在于所述集成电路晶片的封装方法包括：提供一基板；将该集成电路晶片附着于该基板上；形成一围堰，以围绕该集成电路晶片；在该集成电路晶片的至少一角落覆盖一应力缓冲材料；以及在该集成电路晶片及该围堰内部的该整个基板上覆盖一封胶材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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