[发明专利]半导体器件及安装了该半导体器件的电子机器有效
| 申请号： | 200410092172.2 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1617334A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 寺崎文彦 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种将多个外部电极二维配置为格子状的半导体器件，其在IC芯片主体及封装基板上使干扰可能性高的信号线彼此分离，以降低信号线之间的干扰。按组划分容易放出噪声的信号线和容易受噪声影响的信号线。首先，容易放出噪声的信号线和容易受噪声影响的信号线按组在IC芯片主体上与IC侧焊盘群中相互分离的IC侧焊盘组连接。此外，在封装基板侧，也按组与二维配置为格子状的外部电极群中隔离的外部电极组连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 安装 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：IC芯片主体，其包括连接有容易放出噪声的信号线的电路部；和连接有容易受噪声影响的信号线的电路，在一面的外缘部具有排列为矩形的IC侧焊盘群；和封装基板，其具有：绝缘基体材料；在该绝缘基体材料一面侧上，与所述IC侧焊盘分别相对向地电连接着的基板侧焊盘群；在所述绝缘基体材料的另一面侧配置为格子状且围绕所述基板侧焊盘群，向所述另一面侧突出的外部电极群；和介由从所述绝缘基体材料的一面侧分别贯通到另一面侧的多个贯通孔，并分别连接所述基板侧焊盘群和所述外部电极群的多条配线；所述容易放出噪声的信号线与所述IC侧焊盘群中的第1组的每个IC侧焊盘连接，所述容易受噪声影响的信号线与所述IC侧焊盘群中的第2组的每个IC侧焊盘连接；所述第1组的每个IC侧焊盘连接所述外部电极群中的第1组的每个外部电极，所述第2组的每个IC侧焊盘连接所述外部电极群中的第2组的每个外部电极；所述第1组IC侧焊盘和所述第2组IC侧焊盘分离，所述第1组外部电极和所述第2组外部电极分离。
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