[发明专利]焊球供应方法及供应装置有效
| 申请号： | 200410092192.X | 申请日： | 2004-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN1604724A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 进藤修;水野亨;安东洋一;山口哲 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将一焊球从一装料斗引入一焊球分离器的一接收孔之后，焊球分离器在各块之间滑动，并且该焊球被送出至所述块的外部。通过从在一下部块上的在每一次焊球被引入接收孔时位于该接收孔内并且围绕已被引入接收孔的焊球的一滚动轨道的一投影区域中吸附焊球而将焊球强制地引入接收孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 供应 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊球供应方法，包括：从一形成在一上部块中的装料斗中将焊球引至一夹在该上部块和一下部块之间的焊球分离器的一接收孔中；使该焊球分离器在该上部块和下部块之间滑动；并且将已被引入该接收孔中的所述焊球送至该上部块和下部块的外部；其中，当将该焊球从所述装料斗引入该接收孔时，通过从在所述下部块上的一投影区域中抽吸该焊球而将该焊球强制地引入该接收孔，该投影区域在每一次焊球被引入接收孔时位于该接收孔内并且围绕已被引入所述接收孔的焊球的一滚动轨道。
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