[发明专利]集成半导体内存无效
申请号: | 200410092237.3 | 申请日: | 2004-11-05 |
公开(公告)号: | CN1614784A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | M·B·萨默 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;张志醒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明是说明一集成半导体内存(1),其具有一记忆胞元,其包含一储存电容器(3)与一选择晶体管(4),其可被一位线(5)与一字符线(6)驱动,所述的选择晶体管具有一半导体材质所制区域(8),其是邻接一栅极介电质(7),且其中可形成一晶体管信道,且一源极/漏极布植(1 0)是被导入其中,藉以与所述的位线(5)电性连接。根据本发明,一肖特基(Schottky)接触(11)乃设于所述选择晶体管(4)与所述储存电容器(3)之间,而在靠近所述的肖特基(Schottky)接触11之处,所述的半导体材质所制区域(8)没有一源极/漏极布植的掺质。藉由在所述电容器侧免除一源极/漏极布植,漏电流乃得以降低而所述内存胞元的存写与读取速度亦得以提升。 | ||
搜索关键词: | 集成 半导体 内存 | ||
【主权项】:
1.一种集成半导体内存(1),具有一内存胞元(2),该内存胞元(2)具有一储存电容器(3)与一选择晶体管(4),其可被一位线(5)与一字符线(6)驱动,所述的选择晶体管(4)具有一半导体材质所制区域(8),其邻接一栅极介电质(7),以及其中可形成一晶体管信道(9),且在其中乃导入了一源极/漏极布植(10),藉以与所述位线(5)电性连接,其中一肖特基(Schottky)接触(11)被提供于所述选择晶体管(4)与所述储存电容器(3)之间,且在靠近所述肖特基(Schottky)接触(11)之处,所述半导体材质所制区域(8)并没有一源极/漏极布植的掺质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的