[发明专利]晶片封装的镜座结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200410092589.9 | 申请日： | 2004-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1776897A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 游朝凯;陈逸尘;林国鑫 | 申请（专利权）人： | 嘉田科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L33/00;H01L31/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装的镜座结构及其制造方法，其是包括一镜座，此镜座内环设一支撑部，接着在镜座内壁、底侧及支撑部表面上设置二组金属引线，接着将一晶片上表面设置在支撑部表面上，使晶片与支撑部的金属引线电性连接，而未连接部分则显露在此镜座中，最后在晶片上表面并位于镜座内壁上设置至少一凸块，在凸块上设置一透明板，用以保护晶片不受损伤。本发明通过由将晶片与镜座结合，使制造程序简化，而且将晶片直接接合在镜座内，可使晶片封装结构的整体高度降低，进而使整体光学影像精确度大幅提高，并且本发明因现有的制作流程，使制作的时间缩短、成本降低及制造良率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装的镜座结构，其特征在于，包括：一镜座，其内壁上环设一支撑部；至少二金属引线，其是设置在该镜座内壁表面、该镜座底侧及该支撑部的表面上；一晶片，其是具有一第一表面及一第二表面，在该晶片的该第一表面上设有相连接的一工作区及一线路区，将该晶片的该第一表面设置在该支撑部下面，使该晶片的该线路区与该支撑部的该金属引线电性连接，而该晶片的该工作区显露在该镜座中；以及至少一凸块，其是设置在该晶片的该线路区上且与该镜座内壁相连接，在该凸块上并位于该晶片的该工作区上方设置一透明板，用以保护该晶片的该工作区不受损伤。
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