[发明专利]压入密封型电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200410092607.3 | 申请日： | 2004-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1617330A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 西山佳秀 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压入密封型电子部件及其制造方法，所述压入密封型电子部件的特征在于：具有电子部件(10)、设置了电子部件(10)的塞子部(20)和通过压入塞子部(20)而被密封的罐部(30)，塞子(20)和罐部(30)通过不含有锡的合金层(21、32)密接。本发明的密封型电子部件的制造方法，其特征在于具有：由铜镍锌合金材料形成塞子部(20)和罐部(30)的工序，在其上镀敷锡－铜镀敷材料(40)的工序，通过加热处理在上述铜镍锌合金材料和锡－铜镀敷材料(40)的界面上形成铜－锌合金层(21、32)的工序，除去锡－铜镀敷材料，露出铜－锌合金层(21、32)的工序，通过该露出的铜－锌合金层(21、32)密接塞子部(20)和罐部(30)，进行压入密封的工序。根据本发明，防止产生晶须并且保证密封罐和塞子部的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种压入密封型电子部件，其特征在于：具有电子部件、设置了该电子部件的塞子部和通过压入该塞子部而被密封的罐部，上述塞子部和罐部通过不含有锡的合金层密接。
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