[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
| 申请号： | 200410092705.7 | 申请日： | 2004-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1616179A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 梅津一成;泽木大辅 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在批量生产方面性能出色的激光加工技术。激光加工装置(100)具有：产生光束的激光发生装置(10)、将光束(50)分成等间隔配置的多根光束(51)的分支装置(16、18)、将多根光束(51)以配置间隔的自然数倍的间距在对象体上进行相对移动的移动装置(30)、与多根光束(51)的该移动间距同步而控制该光束强度的控制装置(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：发生光束的激光发生装置；将上述光束分为等间隔配置的多根光束的分支装置；将上述多根光束以上述配置间隔的自然数倍的间距在对象体上进行相对移动的移动装置；与上述多根光束的该移动间距同步，控制该光束的强度的控制装置。
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