[发明专利]制造光电电路板的方法有效
| 申请号： | 200410092802.6 | 申请日： | 2004-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1776528A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 周孟彦;吴仲仁;张仲宏;吴仲濠;庄进昌;黄信玮;吕淑婉;安治民 | 申请（专利权）人： | 长兴化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟;刑好路 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种制造光电电路板的方法，其包括：将包含低折射率包覆层(cladding layer)与高折射率核心层(core layer)的聚合多层膜压合到一基板的至少一表面上；和利用蚀刻法、热压成形法或曝光成形法使该高折射率核心层形成光波导电路。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 光电 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造光电电路板的方法，其包括：提供一基板；在该基板的至少一表面压合一聚合多层膜，该多层膜包含一第一低折射率包覆层(cladding layer)、一高折射率核心层(core layer)和一支持层；移除该支持层；利用蚀刻法或热压成形法，使该高折射率核心层形成光波导电路；和在该高折射率核心层上方涂覆一第二低折射率包覆层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长兴化学工业股份有限公司，未经长兴化学工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410092802.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
