[发明专利]一种预压的方法及装置无效
| 申请号： | 200410093445.5 | 申请日： | 2004-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1796094A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 赵志能;王洪章;严学生;熊家祥;黄强 | 申请（专利权）人： | 上海天和制药机械有限公司 |
| 主分类号： | B30B11/00 | 分类号： | B30B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202162上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种旋转式包芯压片机上对芯片进行预压的方法及装置。本发明是通过在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前增加预压装置的方法，实现对芯片的预压定位，使芯片在成形过程中径向位置相对固定。该预压装置是由预压轮、预压轮架、固定板、调节螺钉和弹簧等零部件组成。其中，预压轮(8)的位置与压制药片的上冲钉(10)相对应。在转台转动时，预压轮(8)对转台上的上冲钉进行挤压，从而实现对芯片的预压。采用这种方法和装置后，能确保芯片处于药片的中心，从而使包芯片的质量得到了保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预压 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种在旋转式包芯压片机上采取预压的方法，其特征是在旋转式压片机压制包芯片的过程中，在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前，增加预压装置，通过预压装置中预压轮(8)对上冲钉(10)的挤压，实现对芯片的精确定位。
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