[发明专利]张力防止结构无效
| 申请号： | 200410094211.2 | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1670584A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 金廷翰 | 申请（专利权）人： | 京东方显示器科技公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种张力防止结构，其通过在中导孔的两侧插入支承台，可强化以联苯型聚酰亚胺/均联苯型聚酰亚胺薄膜为主材料的TCP/COF载带，使切断最小化。本发明涉及的张力防止结构，包括具有以预定的节距间隔在上段及下段分别形成的多个第1及第2中导孔的TCP/COF载带，和形成在上述TCP/COF载带的多个第1或第2中导孔的两侧，用于阻断施加在上述多个第1或第2中导孔上的张力的支承台。通过本发明，通过在中导孔的两侧插入支承台，可强化以联苯型聚酰亚胺/均苯型聚酰亚胺薄膜为主材料的TCP/COF载带，使切断最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 张力 防止 结构 | ||
【主权项】：
1、一种张力防止结构，其特征在于，该结构包含：载带封装/薄膜基芯片载带，该载带具有以预定的节距间隔在上段及下段分别形成的多个第1及第2中导孔；和支承台，该支承台形成在上述载带封装/薄膜基芯片载带上的多个第1或第2中导孔的两侧，用于将施加在上述多个第1或第2中导孔上的张力阻断。
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