[发明专利]线路连接结构及其制程

摘要

一种线路连接结构及其制程，是应用于一线路载板中。此线路连接结构至少包含两绝缘层、两导电层、一导电垫，其中每一绝缘层是分别具有一导电孔，此导电孔是分别对应地贯穿此绝缘层，且此两绝缘层是贴合在一起。导电垫是配置于此两绝缘层之间，且导电垫的二表面是分别与两导电孔相接。两导电层是分别配置于此线路连接结构的同一侧的绝缘层上以及导电孔内，以分别连接此导电垫。由于本线路连接结构的导电孔的深度/宽度的比例较低，因此当电镀导电孔时，可有效地防止镀膜产生空孔或气泡，进而提高导电孔的电镀制程的可靠度。

主权项

1.一种线路连接结构，是应用于一线路载板中，其中该线路载板至少包括一第一图案化线路层及一第二图案化线路层，其特征在于，该线路连接结构包括：一第一绝缘层，具有一第一导电孔，其贯穿该第一绝缘层；一第二绝缘层，具有一第二导电孔，其贯穿该第二绝缘层，且该第二绝缘层是与该第一绝缘层贴合；一导电垫，配置于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，且该导电垫的二表面是分别与该第一导电孔及该第二导电孔相接；一第一导电层，配置于该第一绝缘层的远离该第二绝缘层的表面上，并配置于该第一导电孔中，以连接该导电垫，且该第一导电层是适于形成该第一图案化线路层；以及一第二导电层，配置于该第二绝缘层的远离该第一绝缘层的表面上，并配置于该第二导电孔中，以连接该导电垫，且该第二导电层是适于形成该第二图案化线路层。