[发明专利]透明导电性薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 200410094694.6 申请日: 2004-11-12
公开(公告)号: CN1617087A 公开(公告)日: 2005-05-18
发明(设计)人: 安藤豪彦;野口知功;菅原英男;火神正雄 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G06F3/033 分类号: G06F3/033;H01B5/14;B32B7/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种抑制打痕造成的凹凸不平的、且在作为显示器时不出现图像的凹陷或变形等以及不降低显示质量的触摸面板用透明导电性薄膜的制造方法。是一种介由粘附剂层(44)对具有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜(16)和具有透明导电膜的第2薄膜(62)进行层叠的透明导电性薄膜(70)的制造方法,具备:向带粘附剂层的所述第1薄膜(18)的间隔件(10)的第2面和第1薄膜(16)之间的两端部提供衬垫并同时卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第1薄膜的辊体的工序,在从带粘附剂层的第1薄膜(18)的辊体开卷的同时除去间隔件(10)并从在两端部介由衬垫卷绕在卷芯上的辊体提供第2薄膜(62)而进行粘附的层叠工序。
搜索关键词: 透明 导电性 薄膜 制造 方法
【主权项】:
1、一种透明导电性薄膜的制造方法,是介由粘附剂层对在第1基材的第1面上具有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜和在第2基材的第1面上具有透明导电膜的第2薄膜进行层叠的透明导电性薄膜的制造方法,其特征在于,具备:在第1薄膜上形成粘附剂层并把带粘附剂层的第1薄膜形成为辊体的带粘附剂层的第1薄膜制造工序,以及对所述带粘附剂层的第1薄膜和所述第2薄膜进行粘附、层叠而形成透明导电性薄膜的层叠工序;带粘附剂层的所述第1薄膜制造工序具备:在间隔件的第1面形成粘附剂层的粘附剂片材形成工序,向所述粘附剂片材的粘附剂层提供所述第1薄膜并粘附的带粘附剂层的第1薄膜形成工序,以及向所述带粘附剂层的第1薄膜的所述间隔件的第2面和所述第1薄膜层之间的两端部边提供衬垫边卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第1薄膜的辊体的卷取工序;所述第2薄膜是指向两端部提供衬垫而卷绕在卷芯上的第2薄膜的辊体;所述层叠工序具备:把所述带粘附剂层的第1薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫和间隔件的带粘附剂层的第1薄膜的提供工序,把所述第2薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫的第2薄膜的提供工序,以及介由粘附剂层对所述带粘附剂层的第1薄膜和第2薄膜进行层叠的粘附工序。
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