[发明专利]焊垫设于有源电路上方焊接的集成电路结构有效
| 申请号： | 200410094759.7 | 申请日： | 2004-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1779969A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴炳昌;王坤池;赵美玲;陈孝贤 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种焊垫设于有源电路上方焊接(BOAC)的集成电路结构，包括：一焊垫结构，至少一金属互连线层，至少一位于该焊垫结构下方、用来电连接焊垫结构与金属互连线层的第一介层插塞，以及一有源电路，其设于焊垫结构下方并位于一半导体底层上。其中，焊垫结构还包括一可焊接金属垫、一最上层金属互连线层、一缓冲介电层以及至少一第二介层插塞，其位于可焊接金属垫下方的缓冲介电层中，用来电连接可焊接金属垫与最上层金属互连线层。 | ||
| 搜索关键词： | 设于 有源 电路 上方 焊接 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊垫设于有源电路上方焊接的集成电路结构，包括：一焊垫结构；至少一金属互连线层；至少一第一介层插塞，位于该焊垫结构下方，用来电连接该焊垫结构与该金属互连线层；以及一有源电路，设于该焊垫结构下方并位于一半导体底层之上。
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