[发明专利]一种布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200410094799.1 | 申请日： | 2004-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1620232A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 齐木一;樱井干也 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋;顾红霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线基板包括：下部绝缘树脂层；形成在下部绝缘树脂层表面上的布线图层；形成在下部绝缘树脂层和布线图层表面上的上部绝缘树脂层；延伸贯穿至少一层上部绝缘树脂层的盲孔；盲孔内的与至少一个布线图层电连接的盲孔导体，其中至少一个上部绝缘树脂层含有环氧树脂，该环氧树脂含有占重量30到50％的平均粒径为1.0到10.0μm的无机填充物SiO2，在布线图层一侧，至少一个盲孔下端开口直径大于等于40μm并小于60μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板包括：下部绝缘树脂层；形成在下部绝缘树脂层表面上的布线图层；形成在下部绝缘树脂层和布线图层表面上的上部绝缘树脂层；延伸贯穿至少一层上部绝缘树脂层的盲孔；和设置在盲孔内并与至少一个布线图层电连接的盲孔导体，其中至少一个上部绝缘树脂层含有环氧树脂，该环氧树脂含有占重量30到50％的平均粒径为1.0到10.0μm的无机填充物SiO2，和在布线图层一侧，至少一个盲孔下端开口直径大于等于40μm并小于60μm。
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