[发明专利]引线框的制造方法及使用该方法的半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200410094970.9 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1619806A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 宫田修 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出地被密封在上述密封树脂内的引线部。该方法包括：形成引线部的引线部形成工序；以及侧缘部压印加工工序，通过从作为与引线部的上述安装面相反侧的面的密封面侧，对该引线部的上述密封面的侧缘部实施压印加工，形成向该引线部的侧面伸出、并且在该引线部的上述安装面以及密封面之间具有防脱面的防脱部。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制造 方法 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出地被密封在上述密封树脂内的引线部，其特征在于，包括：形成上述引线部的引线部形成工序；以及侧缘部压印加工工序，通过从作为与上述引线部的上述安装面相反侧的面的密封面侧，对该引线部的上述密封面的侧缘部实施压印加工，形成向该引线部的侧面伸出、并且在该引线部的上述安装面以及密封面之间具有防脱面的防脱部。
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