[发明专利]用于孔板电铸成型的型芯无效
| 申请号： | 200410095147.X | 申请日： | 2004-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1608852A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | D·J·贝里斯特伦;R·里瓦斯 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造用于孔板(26)的电铸成型的型芯(90)的方法。可在邻近基底(40)处形成一个掩模元件(48)的阵列。通常设置在掩模元件(48)之间的基底(40)的表面区域(58)可以被移除，从而根据掩模元件(48)的阵列产生出基部(52)，该基部(52)具有底面(56)和多个从底面(56)延伸出的立柱(54)。每个立柱(54)可具有利用一掩模元件(48)在基底(40)上的正交投影而形成的周界(76)。一导电增强器(72)可沉积在邻近底面(56)处，并至少基本上终止在周界处(76)，从而形成支持孔板(26)生长的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电铸 成型 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于电铸成型孔板(26)的型芯(90)的方法，包括：邻近基底(40)形成一个掩模元件(48)的阵列；去除通常设置在掩模元件(48)之间的基底(40)的表面区域(58)，以根据掩模元件(48)的阵列产生出一基部(52)，该基部具有一底面(56)和多个从底面(56)延伸出的立柱(54)，每个立柱(54)都具有通过一掩模元件(48)在基底(40)上的正交投影形成的周界(76)；以及在邻近底面(56)处沉积一导电增强器(72)，并使其至少基本上终止在周界(76)处，从而形成支持孔板(26)生长的导电层。
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