[发明专利]晶片入料装置及晶片入料方法无效
| 申请号： | 200410095284.3 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1779875A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴旻修 | 申请（专利权）人： | 达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶片入料装置及晶片入料方法，适用于长边长L、短边长W、且L＞W的晶片，可顺利地将晶片导正为短边向下，上述晶片入料装置包含：一下模具，具有多个间隔排列的漏斗型的第一模孔，上述各第一模孔分别具有宽度R11的一上开口与宽度R12的一下开口，且R11＞L＞R12＞W；以及一上模具于上述下模具上，具有对应于上述第一模孔的多个第二模孔，上述各第二模孔分别具有宽度R2的一第二开口，且R2＞L。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片入料装置，适用于长边长L、短边长W、且L＞W的晶片，包含：一下模具，具有多个间隔排列的漏斗型的第一模孔，各该第一模孔分别具有宽度R11的一上开口与宽度R12的一下开口，且R11＞L＞R12＞W；以及一上模具于该下模具上，具有对应于该些第一模孔的多个第二模孔，各该第二模孔分别具有宽度R2的一第二开口，且R2＞L。
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