[发明专利]监控IC加工的方法与系统无效

专利信息
申请号: 200410095489.1 申请日: 2004-11-10
公开(公告)号: CN1645588A 公开(公告)日: 2005-07-27
发明(设计)人: J·焦;S·桑答拉拉詹 申请(专利权)人: 汉民微测科技股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 李家麟
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种确定过程均匀性的方法和系统。该方法包括选择多个样本区域。所述多个样本区域包含多个加工过的部件,所述多个样本区域的每一个包括这多个加工过的部件中的至少一个。每组加工过的部件由至少一个制造过程生成。另外,该方法包括获得多个与所述多个样本区域分别相关联的电子显微镜图像,所述多个处理与所述多个电子显微镜图像对应的信息,和为所述多个样本区域分别确定第一组多个灰度值。另外,该方法包括加工与第一组多个灰度值相关联的信息,确定是否该至少一个制造过程是均匀的。
搜索关键词: 监控 ic 加工 方法 系统
【主权项】:
1.一种确定过程均匀性的方法,该方法包括:选择多个样本区域,所述多个样本区域包括多个加工过的部件,所述多个样本区域中的每一个包含所述多个加工过的部件中的至少一个,所述多个加工过的部件的每一个至少由一个制造过程产生;获得多个与所述多个样本区域分别相关联的电子显微镜图像;处理与所述多个电子显微镜图像相关联的信息;至少基于与所述多个电子显微镜图像相关的信息,为所述多个样本区域分别确定第一组多个灰度值,所述第一组多个灰度值的每一个与所述多个加工过的部件中的所述至少一个相关联;处理与该第一组多个灰度值相关的信息;至少基于与所述第一组多个灰度值相关的信息,确定是否该至少一个制造过程是均匀的。
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