[发明专利]固态成像装置及其制造方法

摘要

本发明公开一种固态成像装置及其制造方法。固态成像装置的半导体基片与盖玻片相连，之后进行背研使厚度变小。半导体基片的第一面设有多个具有图像传感器和连接到各个图像传感器上的接触端子的单元。在接触端子的位置上，在半导体基片的底面形成多个通孔，接触端子在半导体基片的第二面上显露出来。在安装基片的互连电路图形上形成有柱状突出。当半导体基片安装到安装基片上时，柱状突出进入通孔与接触端子接触。这样，互连电路图形与图像传感器电连接。

主权项

1.一种固态成像装置，包括：具有第一面和第二面的半导体基片，所述第一面设有多个图像传感器和连接到各个图像传感器上的多个接触端子，所述每个接触端子通过从所述半导体基片的所述第二面一侧穿过形成的所述通孔在所述第二面上显露出来；半透明组件，其叠加在所述半导体基片的所述第一面上，用于密封所述图像传感器和所述接触端子；其上安装有所述半导体基片的安装基片；和多个突起，其形成在所述半导体基片和所述安装基片中的至少一个上，用于连接所述每个通孔中的所述接触端子到所述安装基片。