[发明专利]电子封装体及其软性电路板无效
| 申请号： | 200410095553.6 | 申请日： | 2004-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1783467A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;黄志恭;吴建男 | 申请（专利权）人： | 晶强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种电子封装体及其软性电路板，该电子封装体，包括一软性电路板与一芯片。该软性电路板具有一软性基材与一线路层，其中软性基材具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。线路层是配置在软性基材的第一表面上，且在软性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而软性基材适于沿着凹槽而弯折。此外，芯片是配置在软性电路板上，且芯片是与软性电路板的线路层相电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种电子封装体，其特征在于其包括：一软性电路板，具有一软性基材与一线路层，其中该软性基材具有一第一表面与相对于该第一表面的一第二表面，而该线路层是配置在该软性基材的该第一表面上，且在该软性基材的该第二表面上已形成至少一凹槽，而该软性基材适于沿着该凹槽而弯折；以及一芯片，配置在该软性电路板上，且该芯片是与该软性电路板的该线路层电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶强电子股份有限公司，未经晶强电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410095553.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
