[发明专利]处理装置部件的装配机构及其装配方法、锁定机构及其锁定方法有效
申请号: | 200410095596.4 | 申请日: | 2001-05-16 |
公开(公告)号: | CN1630041A | 公开(公告)日: | 2005-06-22 |
发明(设计)人: | 先崎滋;佐佐木利树;青砥雅;长山将之;三桥康至 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/00;H05H1/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳;沙捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种处理装置部件的装配机构,具备可以使构成处理室的顶板部的上部电极组件和电极组件升降的升降机构,其特征在于:上部电极单元由上部组件和下部组件可分离、合体地构成,下部组件具有圆柱状电极组件和可嵌合于圆柱状电极组件的周围的环状构件,在圆柱状电极组件的外周面或环状构件的内周面的任一方上形成多个突起,而在任意另外一方上形成与突起相对应的多条槽,槽是由为了应使圆柱状电极组件和环状构件进行嵌合将突起导向嵌合方向而向嵌合方向延伸的第1槽、和为了应使一旦嵌合的圆柱状电极组件和环状组件相对旋转对突起进行导向而向旋转方向延伸的第2槽构成,而且,第2槽随着加深向嵌合方向倾斜。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 部件 装配 机构 及其 方法 锁定 | ||
【主权项】:
1.一种处理装置部件的装配机构,具备可以使构成处理室的顶板部的上部电极组件和所述电极组件升降的升降机构,其特征在于:所述上部电极单元由上部组件和下部组件可分离、合体地构成,所述下部组件具有圆柱状电极组件和可嵌合于所述圆柱状电极组件的周围的环状构件,在所述圆柱状电极组件的外周面或所述环状构件的内周面的任一方上形成多个突起,而在任意另外一方上形成与所述突起相对应的多条槽,所述槽是由为了应使所述圆柱状电极组件和所述环状构件进行嵌合将所述突起导向嵌合方向而向嵌合方向延伸的第1槽、和为了应使一旦嵌合的所述圆柱状电极组件和所述环状组件相对旋转对突起进行导向而向旋转方向延伸的第2槽构成,而且,所述第2槽随着加深向所述嵌合方向倾斜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410095596.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造