[发明专利]处理装置部件的装配机构及其装配方法、锁定机构及其锁定方法有效

专利信息
申请号: 200410095596.4 申请日: 2001-05-16
公开(公告)号: CN1630041A 公开(公告)日: 2005-06-22
发明(设计)人: 先崎滋;佐佐木利树;青砥雅;长山将之;三桥康至 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065;H01L21/00;H05H1/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳;沙捷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种处理装置部件的装配机构,具备可以使构成处理室的顶板部的上部电极组件和电极组件升降的升降机构,其特征在于:上部电极单元由上部组件和下部组件可分离、合体地构成,下部组件具有圆柱状电极组件和可嵌合于圆柱状电极组件的周围的环状构件,在圆柱状电极组件的外周面或环状构件的内周面的任一方上形成多个突起,而在任意另外一方上形成与突起相对应的多条槽,槽是由为了应使圆柱状电极组件和环状构件进行嵌合将突起导向嵌合方向而向嵌合方向延伸的第1槽、和为了应使一旦嵌合的圆柱状电极组件和环状组件相对旋转对突起进行导向而向旋转方向延伸的第2槽构成,而且,第2槽随着加深向嵌合方向倾斜。
搜索关键词: 处理 装置 部件 装配 机构 及其 方法 锁定
【主权项】:
1.一种处理装置部件的装配机构,具备可以使构成处理室的顶板部的上部电极组件和所述电极组件升降的升降机构,其特征在于:所述上部电极单元由上部组件和下部组件可分离、合体地构成,所述下部组件具有圆柱状电极组件和可嵌合于所述圆柱状电极组件的周围的环状构件,在所述圆柱状电极组件的外周面或所述环状构件的内周面的任一方上形成多个突起,而在任意另外一方上形成与所述突起相对应的多条槽,所述槽是由为了应使所述圆柱状电极组件和所述环状构件进行嵌合将所述突起导向嵌合方向而向嵌合方向延伸的第1槽、和为了应使一旦嵌合的所述圆柱状电极组件和所述环状组件相对旋转对突起进行导向而向旋转方向延伸的第2槽构成,而且,所述第2槽随着加深向所述嵌合方向倾斜。
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