[发明专利]三维成形的电路板，组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200410095728.3 | 申请日： | 2004-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1617653A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 小路寿乃 | 申请（专利权）人： | 保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/09;H05K1/00;C08G64/04;H05K3/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;董红曼 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种三维成形的电路板(10，21，22)。该电路板(10，21，22)的特征在于，它包括树脂薄膜(1)和在树脂薄膜(1)上由导电胶形成的电路图案(2)。该导电胶包含作为粘结剂的、可三维成形的树脂油墨。该树脂薄膜(1)和电路图案(2)成形为三维形状。还提供一种制造三维成形电路板(10，21，22)的方法。该方法特征在于，包括步骤：用导电胶通过印刷在树脂薄膜(1)上成形电路图案(2)，其中，导电胶包含可三维成形的树脂油墨；和加压成形含有电路图案(2)的树脂薄膜(1)为三维形状。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 成形 电路板 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维成形的电路板(10，21，22)，其特征在于，它具有：树脂薄膜(1)；以及树脂薄膜(1)上的由导电胶形成的电路图案(2)，其中，所述导电胶包含作为粘结剂的、可三维成形的树脂油墨；所述树脂薄膜(1)和电路图案(2)成形为三维形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于保力马科技株式会社，未经保力马科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410095728.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
