[发明专利]发光二极管散热基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200410095758.4 申请日: 2004-11-19
公开(公告)号: CN1779954A 公开(公告)日: 2006-05-31
发明(设计)人: 王百祥 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L33/00;H05K7/20
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民;董红曼
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光二极管的散热基板及其制造方法,其包括低膨胀层体及形成于其两侧的高导热层体,通过相互连接且互相牵制使其达到高散热率及低膨胀率的要求,因此将发光二极管结构设置在散热基板上,以达到高散热效果,且可避免因散热基板的热膨胀而破坏发光二极管结构。
搜索关键词: 发光二极管 散热 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管的散热基板,用来将发光二极管结构设置在所述散热基板上,以传导发散所述发光二极管结构的热量,其特征在于,所述散热基板包括低膨胀体及高导热体的微小结构,且相互连接牵制,以形成高导热低膨胀的发光二极管散热基板。
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