[发明专利]印刷电路板基片及其构造方法有效
| 申请号： | 200410095761.6 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1658734A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | K·J·博伊斯;T·L·米查尔卡 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;张志醒 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 印刷电路板(PCB)基片(100)及其构造方法。在一个实施例中，第一介质材料(102)与第一电流返回层(104)相结合，第二介质材料(106)与第二电流返回层(108)相结合。信号通路层(110)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间。粘合剂层(126)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间，使得粘合剂层(126)基本上与信号通路层(110)共平面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 构造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板(PCB)基片(100)，它包括：与第一电流返回层(104)相结合的第一介质材料(102)；与第二电流返回层(108)相结合的第二介质材料(106)；插入在所述第一介质材料(102)和所述第二介质材料(106)之间的信号通路层(110)；以及插入在所述第一介质材料(102)和所述第二介质材料(106)之间的粘合剂层(126)，所述粘合剂层(126)基本上与所述信号通路层(110)共平面。
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