[发明专利]多芯片插座型电路板的芯片跨接装置

摘要

一种多芯片插座型电路板的芯片跨接装置至少包括：框架、第一组合的电性接点、第二组合的电性接点以及组合的电性连接线路，它可搭配到多芯片插座型的电路板，用于插置到其中一个或多个芯片插座上，将另外一芯片插座上插置的芯片装置，以跨接方式电性连接到另一个芯片插座上插置的芯片装置；该芯片跨接装置让设计者利用同一种电路板，即可随意设计及制造出具有任意数目的处理器的多处理器型硬件平台，也可以让使用者依照本身需求搭配出具有任意数目的处理器的多处理器型硬件平台，不需针对不同数目的处理器的需求分别设计及制造各种不同的电路板，因此可协助降低制造成本。

主权项

1.一种多芯片插座型电路板的芯片跨接装置，可搭配至多芯片插座型的电路板，该多芯片插座型电路板上设置有多个芯片插座，其至少包括第一芯片插座、第二芯片插座和第三芯片插座，这些芯片插座之间的总线线路是采用特定总线结构，且该第一芯片插座上插置有第一芯片装置，该第二芯片插座上则插置有第二芯片装置，用于插置至该第三芯片插座，将该第一芯片插座上插置的第一芯片装置，以跨接方式经由该第三芯片插座电性连接至该第二芯片插座上插置的第二芯片装置，其特征在于，该多芯片插座型电路板的芯片跨接装置至少包括：框架；第一组合的电性接点，安置在该框架上，且其中每一个电性接点对应至该第三芯片插座与该第一芯片插座之间的每一条总线线路，用于插合到该第三芯片插座上，电性接触到该第三芯片插座与该第一芯片插座之间的总线线路；第二组合的电性接点，安置在该框架上，且其中每一个电性接点对应至该第三芯片插座与该第二芯片插座之间的每一条总线线路，用于插合至该第三芯片插座上，电性接触到该第三芯片插座与该第二芯片插座之间的总线线路；以及一组合的电性连接线路，安置在该框架上，且其是用于该第一组合的电性接点分别电性连接至该第二组合的电性接点。