[发明专利]可抹除与可程序化的只读存储器元件和制造及操作方法有效
申请号: | 200410096740.6 | 申请日: | 2004-12-03 |
公开(公告)号: | CN1783500A | 公开(公告)日: | 2006-06-07 |
发明(设计)人: | 王知行 | 申请(专利权)人: | 王知行 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/112;H01L21/8247;H01L21/8246 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;夏宇和 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及可抹除与可程序化的只读存储器元件和制造及操作方法。一第一层的半导体于一基体上方,具有第一导电型。一第一区形成于该基体与该第一层之间,具有第二导电型。一沟槽形成于该第一层的一表面,具有一侧壁以及一底部。一第二区形成于该第一层中,侧向邻接于该沟槽的一上半部,具有该第二导电型。一沟道区于该第一层中,介于该第一区以及该第二区之间,大致延着该沟槽的该侧壁所形成。一导电的浮动栅邻接于该沟道区,且与该沟道区相绝缘。一导电的控制栅,其中的一部分置于该浮动栅上,且与该浮动栅相绝缘。一导电的隧道栅置于该控制栅的一部分之上,且与该控制栅相绝缘。本发明突出效果是不再需要先前技术中所提到的高电压产生基础结构。 | ||
搜索关键词: | 程序化 只读存储器 元件 制造 操作方法 | ||
【主权项】:
1、一种可抹除与可程序化的只读存储器元件,其特征在于所述只读存储器元件包含有:一基体;一第一层的半导体,于该基体上方,具有一第一导电型;一第一区,形成于该基体与该第一层之间,具有一第二导电型;一沟槽形成于该第一层的一表面,具有一侧壁以及一底部;一第二区形成于该第一层中,侧向邻接于该沟槽的一上半部,具有该第二导电型;一沟道区于该第一层中,介于该第一区以及该第二区之间,延着该沟槽的该侧壁所形成;一导电的浮动栅,邻接于该沟道区,且与该沟道区相绝缘;一导电的控制栅,其中的一部分置于该浮动栅上,且与该浮动栅相绝缘;以及一导电的隧道栅,置于该控制栅的一部分之上,且与该控制栅相绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的