[发明专利]静电吸盘有效
| 申请号： | 200410096922.3 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1624892A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 西本伸也;中山博之;木村英利 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B23Q3/15 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用静电力吸附晶片W的静电吸盘16，静电吸盘16具有与晶片W相接触的多个突起部16C，并且，由包含平均粒径为1～2μm的氧化铝结晶颗粒的陶瓷介电体16A构成突起部16，同时，使突起部16C的与晶片W接触的接触面形成为依存于粒径的表面粗糙度Ra 0.2～0.3μm。由此，消除专利文献1中所记述的静电吸盘的由升降杆使晶片W跳起的顾虑。而且，解决专利文献2中所记述的静电吸盘的难以对晶片W面内温度均匀地进行控制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 | ||
【主权项】：
1.一种静电吸盘，使用静电力吸附被吸附基板，其特征在于：所述静电吸盘，具有与所述被吸附基板相接触的多个突起部，并且，由包含具有规定粒径的结晶颗粒的陶瓷介电体构成所述突起部，同时，使所述突起部的与所述被吸附基板接触的接触面形成为依赖于所述粒径的表面粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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