[发明专利]包括具有高介电常数的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200410096955.8 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1741707A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 安镇庸;柳彰燮;曹硕铉;李硕揆;洪种国;全湖植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/00;H05K3/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 介电常数 嵌入式 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括具有高介电常数的嵌入式电容器的印刷电路板，包括：第一绝缘层，其由绝缘材料制成，用于使上和下部分彼此电绝缘；电路层，其由第一导电性材料制成，其被层积在第一绝缘层的一侧上，并且在其中，包括嵌入式电容器的多个下电极的电路图形被形成；多个第二绝缘层，其被层积于电路层的下电极上，并且由陶瓷材料制成；多个上电极，其被层积于第二绝缘层上，并且由第二导电性材料制成；以及第三绝缘层，其被层积于电路层和上电极上，并且包括用于将上电极电连接于外部元件的通孔。
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