[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200410097110.0 | 申请日： | 2004-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1787240A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 潘锡明;林宗杰;简奉任 | 申请（专利权）人： | 璨圆光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 台湾省桃园县龙潭乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括芯片载体、黏着层、发光二极管芯片以及抗老化层。其中，黏着层设置于芯片载体上。发光二极管芯片具有发光层，并通过黏着层黏着于芯片载体上，以与芯片载体电连接。抗老化层则设置于黏着层与发光层之间。上述之发光二极管封装结构中，抗老化层可减少或避免黏着层被发光层所发出的光线照射，减缓封装体的老化现象，进而增进封装体的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征是包括：芯片载体；黏着层，设置于该芯片载体上；发光二极管芯片，通过该黏着层黏着于该芯片载体上，且与该芯片载体电连接，其中该发光二极管具有发光层，以发出光线；以及抗老化层，设置于该黏着层与该发光层之间。
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