[发明专利]多层印刷电路板的阻抗控制方法无效
| 申请号： | 200410097293.6 | 申请日： | 2004-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1780536A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 唐晟;刘涛;郭锐 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层印刷电路板的阻抗控制方法，为解决多层印刷电路板中当信号线的线宽、板厚同时受限时，需使用特殊介质来满足阻抗控制要求，从而会使成本增加的问题，本发明中，通过以下方式进行阻抗控制，以满足对于某一信号层的信号线线宽和/或电路板厚度的尺寸要求：对所述信号层下面的平面层的适当部位进行挖空处理；以所述挖空部位下的那一层作为所述信号层上相应信号线的参考平面。本发明中，如果该层是信号层，则需在这一信号层上与挖空部位对应的位置处铺铜，并使这一信号层上的信号线绕过所述铺铜位置。采用本发明方案后，使得普通介质就可以达到设计要求，从而可降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 阻抗 控制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层印刷电路板的阻抗控制方法，其特征在于，通过以下方式进行阻抗控制，以满足对于某一信号层的信号线线宽和/或电路板厚度的尺寸要求，A、对所述信号层下面的平面层的适当部位进行挖空处理；B、以所述挖空部位下的那一层作为所述信号层上相应信号线的参考平面。
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