[发明专利]钎焊用焊剂、钎焊方法和印刷基板有效

专利信息
申请号: 200410097315.9 申请日: 2004-11-26
公开(公告)号: CN1736653A 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 池田一辉;入江久夫;岛俊典;穴田隆昭;石川俊辅 申请(专利权)人: 播磨化成株式会社
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B23K1/00;H05K3/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂,其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂,相对于焊剂的总量,其含有0.1~20重量%的有机酸金属盐,并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。这样,有机酸金属盐的稳定性提高,可以长时间维持高接合强度。
搜索关键词: 钎焊 焊剂 方法 印刷
【主权项】:
1、钎焊用焊剂,该焊剂含有具有皮膜形成能力的树脂、活性剂和溶剂,在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用,其特征在于:相对于焊剂的总量,其含有0.1~20重量%的有机酸金属盐,并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。
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